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2020國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會
發(fā)布日期：2020-01-08 欄目：展會信息 發(fā)布者：歐馬騰編輯
開展時間：2020-3-18
閉展時間：2020-3-20
展會地點(diǎn)：上海
開展場館：上海新國際博覽中心
展會行業(yè)：電子科技
1988年，第一次在中國舉辦SEMICON China展覽會。25年來，SEMICON China伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展而成為中國權(quán)威的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一。從2012年起， SEMICON China已成為規(guī)模最大，規(guī)格最高的全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會。其中的LED專區(qū)也已成為全球最大的覆蓋LED制造全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)界盛會。 "晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備
在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等 。
晶圓加工材料
在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
測試封裝設(shè)備
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。"
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在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等 。
晶圓加工材料
在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
測試封裝設(shè)備
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。"
